诊断固件与 BSP 问题

根据日志、复现步骤和双方确认的测试计划，定位启动、驱动、通信与稳定性问题。

诊断范围

提供板卡版本、供电条件、启动或串口日志、复现步骤、可用源码和预期行为。我们会针对确定的软硬件版本，区分启动、DDR、驱动、电平、协议或应用交互问题。

记录可复现现象和已排除原因，再确定固件修改、硬件改版或补充测试。常见环境包括 MCU 固件、嵌入式 Linux/Buildroot 和 Android BSP。源码交付与最终工作范围按项目约定。

围绕全志A133、7英寸1024×600屏幕、2GB LPDDR3和模块化外壳开发触控终端，兼顾Android应用使用以及DDR、电源和外设的板级诊断。

采用SG560D智能模组与六层载板构建联网边缘设备。QCM6490平台组合应用处理、蜂窝连接和显示摄像头扩展，可用于边缘计算机、设备终端或紧凑网络设备。

以RK3566、4GB LPDDR4和32GB eMMC开发轻薄触控终端。该板卡方向优先考虑紧凑显示产品和FPC外设连接，而非把芯片的所有接口都引出。

采用全志V3S核心板与独立底板构建Linux/Qt操作终端，组合5英寸800×480电容触摸屏、音频、Wi-Fi/蓝牙、RTC及传感器，用于设备状态、设置和维护界面。