QCM6490蜂窝边缘平台适配 | Obeita
已交付项目。已完成的硬件和软件经测试符合客户约定的要求。新项目的规格须另行商定。
Obeita已交付采用SG560D智能模组架构的QCM6490蜂窝边缘平台适配项目，完成客户需求与合同确认、载板硬件和软件设计、实物测试及约定实现的交付。
围绕具体模组定义边缘平台
项目重点是智能模组与产品载板之间的集成关系，使应用处理、蜂窝连接及显示摄像头扩展对应同一套配置。Obeita完成了约定的软硬件适配。公开架构采用六层载板，内存、存储、无线能力和软件镜像则应由具体模组版本确定。
平台资料包含Kryo 670处理、Adreno 643图形和LPDDR4X/UFS不同版本。这些系列选项用于描述选型范围，不代表所有内存或蜂窝版本均包含在实际交付产品中。
高速接口与复用针脚边界
公开载板引出PCIe3.0×2、带触摸的MIPI DSI、摄像头接口、microSD及传感器总线，USB-C DP Alt Mode仅分配给USB1。QSPI Flash与CAM0及GPIO13/14/15/17复用，按所列针脚分配，QSPI Flash与CAM0互斥，使外设分配成为软硬件设计的关键决策。类似载板定型前，应结合针脚映射协调摄像头与Flash需求。
软件镜像、恢复与散热集成
Android和Ubuntu保留为公开适配方向；Windows11仍为待完成固件项，本案例不将其表述为现成支持。破坏性刷机或全擦前，必须保存模组特定QCN等基带配置，并确认匹配的恢复镜像和流程；无备份全擦可能破坏蜂窝正常工作所需信息，不能把通用操作系统镜像视为完整设备备份。
载板设计还将高速布线与装配要求同电源、散热联系起来。六层叠层、调速风扇接口及5–12V输入方向属于公开设计内容。新载板范围应包含高速布线的阻抗核对和电源瞬态检查，并按目标外壳定义持续负载与温升测量要求。
公开技术架构与配置
下表记录本项目公开技术架构及选型边界。表内选项、版本和设计输入保留原有限定，列入此表不代表每个可选项均已包含在实际交付配置中。
| 项目 | 配置 |
|---|---|
| 模组与主控 | SG560D / 高通QCM6490方向 |
| 内存版本 | 4 / 6 / 8GB LPDDR4X |
| 存储版本 | 64 / 128 / 256GB UFS |
| 高速接口 | PCIe3.0×2、MIPI DSI、2路CSI |
| USB显示 | 仅USB1支持DP Alt Mode |
| 其他扩展 | I2C/SPI、NFC、双DMIC、UART、风扇 |
交付实现与验证边界
客户已收到约定范围内的QCM6490平台硬件与软件实现。项目完成实物测试，测试功能达到客户要求后交付。此结果不扩大公开的软件支持范围，也不推导所有模组SKU、频段、摄像头组合或散热条件下的性能。
类似产品应同时确定模组选型、外设针脚分配、目标镜像与恢复需求，并按项目定义目的地市场的无线配置及结构约束。
沟通类似QCM6490平台项目
请向Obeita提供拟用SG560D模组SKU、操作系统、摄像头与显示屏清单及部署国家，以确定载板适配、软件集成与实物测试范围。