WS63无线模组集成已交付案例

已交付项目。已完成的硬件和软件经测试符合客户约定的要求。新项目的规格须另行商定。

Obeita已完成WS63/Hi3863无线模组集成项目，覆盖客户需求沟通、合同确认、硬件及固件/软件设计、实物测试与交付。项目重点是将选定的无线功能接入嵌入式主机，并与设备结构匹配。

无线模式决定集成任务

公开平台资料包含SLE1.0、Wi-Fi6和BLE5.2协议方向。产品集成需要先定义对端、主机角色和报文行为，才能把平台能力转化为应用连接。Obeita围绕客户需求完成约定的软硬件实现，将模组与主机之间的边界作为开发重点。

协议列表用于说明平台方向，不表示所有无线功能同时运行；实际模式取决于固件选择与调度。将模组用于传感器、执行器或本地设备控制链路时，需要保留这一选型边界。

公开设计包含PCB天线和IPEX外接天线选项。PCB天线需要远离金属并保留合适的净空区域，IPEX连接允许调整天线位置，同时增加馈线及连接器要求。新设计中，外接天线的馈线走向、接地参考及最终安装位置都需要射频评估。这些选择需要与设备外壳一起确定。

转接底板提供UART、GPIO、复位及电源和地连接。主机接线与固件针脚功能必须对应同一模组版本；资料中的模组尺寸、供电输入，也应与带电源开发板或成品DTU规格区分。

集成架构将无线模式与入网、重连、主机报文格式联系起来，使模组成为应用的数据连接部分。针对新项目，主机电压、报文时序及所需连接行为共同定义软件和接口范围。

下表记录本项目公开技术架构及选型边界。表内选项、版本和设计输入保留原有限定，列入此表不代表每个可选项均已包含在实际交付配置中。

本项目已交付约定范围内的WS63/Hi3863硬件与软件集成实现。Obeita完成实物测试，测试功能达到客户要求。该确认对应本项目配置，不扩展为普遍互通、多无线同时运行或通信距离保证。

不同天线及固件模式仍需选型。新项目如要求多个无线模式同时运行，应围绕所选固件测试实际组合、内存使用与调度。金属外壳、不同对端或无线调度变化会引入新的条件，应对应定义集成和测试范围。

请向Obeita提供所需SLE、Wi-Fi或BLE模式、主机MCU电压、数据需求及外壳图，以确定模组、天线、主机接口和实物测试要求。