A133触控终端产品化已交付案例 | Obeita
已交付项目。已完成的硬件和软件经测试符合客户约定的要求。新项目的规格须另行商定。
Obeita已完成全志A133触控终端项目，从客户需求沟通、合同确认，到硬件与软件设计、实物测试及交付。项目重点是将Android终端、板级调试与模块化外壳作为一个完整产品协同开发。
把终端需求落实为开发范围
公开架构包含7英寸1024×600显示屏、2GB LPDDR3及A133板卡，同时保留电源、内存和外设的诊断入口。Obeita围绕客户需求完成约定的终端软硬件开发，把显示、启动、音频和维护连接纳入同一产品范围，避免各部分仅停留在独立演示层面。
内存、启动介质与板级集成
硬件资料记录了四层板、32GB eMMC配置及TF卡启动路径，公开开发流程将DDR压力测试安排在操作系统安装前，并记录了DragonHD与888MHz LPDDR3测试设置。这些内容用于说明技术路线，不据此发布耐久性结论，也不把TF卡与eMMC启动视为同一项能力。面向具体存储介质，生产镜像需要对应的引导、分区、烧录及恢复流程。
电源与音频是本项目具有代表性的集成内容。公开调试路径使用115200波特率串口，联调记录涉及A133与AXP707通信所用PL口电压域；耳机检测、音频路由和功放关断GPIO则需要硬件与驱动协同。类似终端改型时，这些关联关系仍需结合新应用定义。
软件与外壳共同形成终端
Android 10为公开软件方向，接口包含USB Host/OTG、3.5mm音频及Type-C充电。结构分为外框、中间支架和后盖，将PCB定位、屏幕固定及排线空间一起考虑。金属后盖与打印塑料后盖在公开材料中仍属于设计选择。新终端的装配计划应要求先安装并测试PCB，再永久固定屏幕；关闭后盖前检查排线空间、电池固定和天线位置。品牌屏幕图为界面概念展示，不作为客户应用实际运行的证据。
公开技术架构与配置
下表记录本项目公开技术架构及选型边界。表内选项、版本和设计输入保留原有限定，列入此表不代表每个可选项均已包含在实际交付配置中。
| 项目 | 配置 |
|---|---|
| 处理器 | 全志A133，四核Cortex-A53 |
| 屏幕 | 7英寸，1024×600 |
| 内存与存储 | 2GB LPDDR3；32GB eMMC配置；TF启动路径 |
| 结构尺寸 | 173×109×15mm设计 |
| 电池方向 | 3.7V、3000mAh设计输入 |
| 维护接口 | USB2.0、USB OTG、调试串口及3.5mm音频 |
交付结果与测试边界
本项目已向客户交付约定范围内的A133触控终端硬件与软件实现。Obeita完成了实物测试，测试功能达到客户要求后完成交付。该结果对应本项目约定的配置和范围，不据此给平台赋予通用续航、温升或存储可靠性指标。
类似终端项目应将启动介质、镜像恢复、耳机切换、充电、Wi-Fi天线匹配、天线位置和结构导热纳入新的产品化范围，并安排重复冷启动检查。公开TF卡流程本身不定义eMMC生产启动流程。
沟通类似A133终端项目
请向Obeita提供应用用途、显示要求、启动介质偏好、电池需求及外壳约束，以确定终端的硬件、软件和实物测试范围。